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如何减轻BGA翘曲和PCB翘曲
BGA封装或PCB经历任何加热周期和随后的冷却周期时，都有可能发生翘曲。这可能会使封装中间拱起，导致桥接或开路。通过X射线检查桥接或通过内镜检查或目视检查开路时，可发现桥接会导致向上或向下推封装角。如 ...查看更多
终端厂商需求增加，COF供不应求状况或延续至2020年
由于大尺寸面板高分辨率产品的推出及手机等移动设备窄边框需求的增加，COF整体用量达到历史新高，业内预计，COF供不应求状况或延续至2020年。COF产能主要集中在韩国、台湾及日本等大厂，随着中美贸易摩 ...查看更多
2018年全球三十大PCB厂商总盘点：东山 、深南、景旺抢眼
全球PCB产业在2018年虽然受到第4季景气下滑影响，成长表现略逊于2017年，但整体来说还是有承接2017年的成长趋势。综观2018年，全球前30大PCB业者的名单并未有太大的变动，凭借车用雷达板及 ...查看更多
兴森科技董事长邱醒亚：关于工厂数字化建设的思考
数字化转型（Digital Transformation）是智能制造的基石，旨在利用各种数字技术，如物联网、大数据、机器学习、人工智能、云计算、移动、Web、社交、区块链等一系列技术为企业组织构想和交 ...查看更多
2022年全球IC封装基板市场将过百亿美元，深南、兴森等内资PCB企业潜力巨大
IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元，其 ...查看更多
COF供不应求，鹏鼎控股积极布局成为后进厂商
中国大陆智能手机龙头华为逆势缴出2019年第1季亮眼的销售数字，随着时序推往第2季中旬，华为对于全屏幕手机推广方兴未艾，由于采用薄膜覆晶封装(COF)的显示驱动IC相当热门，上游COF基板（tape ...查看更多
